东京精密

东京精密株式会社从事半导体制造设备及测量仪器的生产和销售。集团设有两个需披露的报告分部：半导体制造设备分部和测量仪器分部。其中，半导体制造设备分部主要生产晶圆探针台、晶圆划片机、抛光研磨机、晶圆制造设备、化学机械抛光（CMP）设备以及精密切割刀片；测量仪器分部则生产三坐标测量机、圆度与圆柱度测量机、表面粗糙度与轮廓形状测量机，以及各类自动化测量、分选与装配设备。公司绝大部分收入来自半导体制造设备分部。